SÜSS MicroTec und Thin Materials arbeiten gemeinsam an temporärem Bonding für 3D-Packaging

SÜSS MicroTec (FWB:SMH)(GER:SMH), einer der führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Mikrostrukturanwendungen in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten, und Thin Materials, Prozessentwicklungsanbieter für die Halbleiterindustrie, gaben heute ihre Kooperation bei der Entwicklung einer Lösung für temporäres Bonding bekannt. Dieser Prozessschritt dient dem anspruchsvollen Handling dünner Wafer bei neu entstehenden Anwendungen in der 3D-Integration und im Packaging. Mit dieser Kooperation baut SÜSS MicroTec sein Engagement in den Gebieten temporäres Bonding und Thin Wafer Handling weiter aus.

Das Material von Thin Materials für temporäres Bonden hält Verarbeitungstemperaturen von über 250° C Stand und erlaubt gleichzeitig ein De-Bonding bei Raumtemperatur. Durch die Vereinfachung des De-Bonding-Prozesses wird die Anzahl von notwendigen Prozessschritten reduziert und damit die Produktkosten verringert. Der Thin Materials-Prozess kommt auf dem Produktions-Wafer Bonder XBC300 von SÜSS MicroTec zum Einsatz, dessen modulare Bauweise und hohe Prozessflexibilität unterschiedliche Prozessumgebungen – und materialien zulassen. Die temporäre Bonding-Konfiguration des XBC300 von SÜSS MicroTec steht dabei sowohl für Entwicklungsaufgaben als auch für die Massenproduktion zur Verfügung.

"Wir arbeiten schon seit der Forschungs- und Entwicklungsphase eng mit SÜSS MicroTec als einer der führenden Experten für 3D-Integration zusammen", stellt Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender der Thin Materials AG, fest. "Wir freuen uns darauf, diese Partnerschaft zu vertiefen und unseren Kunden gemeinsam innovative Lösungen zur Verfügung zu stellen.”

"Die Technologie für temporäres Bonding von Thin Materials bildet die perfekte Ergänzung zu unserem Prozesslösungsportfolio für 3D-Integration und Packaging”, bestätigt Frank Averdung, CEO und President der SÜSS MicroTec AG, "Dank der Partnerschaft mit Thin Materials können wir unseren Kunden eine Vielzahl an Lösungen für temporäres Bonding bieten, die individuell auf ihre Anforderungen zugeschnitten sind."

Gemeinsam mit den Partnern 3M, Disco, DuPont, NEXX Systems, Surface Technology Systems und Thin Materials wird SÜSS MicroTec am 15. Juli anlässlich der SEMICON West in San Francisco, USA, einen Workshop zum Thema TSV 3D Integration veranstalten.

Über SUSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.

Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über Thin Materials

Thin Materials AG bietet Prozesstechnologie auf Basis eines Wafer Support-Systems für die Bearbeitung ultradünner Wafer. Das Leistungsportfolio umfasst verschiedene Anwendungen wie TSVs für die 3D-Integration modernster Halbleiterchips. Prozesseinfachheit, die Verträglichkeit von hohen Temperaturen bis über 250° C und zuletzt das Lösen des Wafers vom Träger bei Raumtemperatur schaffen hervorragende Bedingungen für eine kostengünstige Wafer-Bearbeitung. Das in München ansässige Unternehmen kooperiert mit Technologiepartnern wie Wacker Chemie AG (Materialoptimierung), SÜSS MicroTec (Ausrüstungsanpassung) und Fraunhofer Institut IZM (genereller F&E-Support). Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an info@thin-materials.com.