24.09.2014 15:39:48
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EANS-News: RHI AG / RHI platziert EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen
EANS-News: RHI AG / RHI platziert EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen
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Finanzierung, Aktienemissionen (IPO)
RHI AG, Weltmarktführer für Feuerfestprodukte, hat am 24. September 2014 das
Orderbuch für ein EUR 170 Mio Schuldscheindarlehen erfolgreich geschlossen.
Aufgrund der hohen Nachfrage wurde das ursprünglich geplante Volumen von EUR 75
Mio auf EUR 170 Mio aufgestockt. Das Schuldscheindarlehen mit Laufzeiten von
fünf, sieben und zehn Jahren wurde vorwiegend bei österreichischen und deutschen
Investoren platziert, wobei die längeren Laufzeiten bevorzugt zugeteilt wurden.
RHI setzt den Transaktionserlös zur Refinanzierung anstehender Tilgungen sowie
zur langfristigen Liquiditätssicherung ein.
Die Transaktion wurde von Landesbank Hessen-Thüringen, Frankfurt, und UniCredit
Bank Austria AG, Wien, als Arrangeure begleitet.
Rückfragehinweis:
RHI AG
Investor Relations
Mag. Simon Kuchelbacher
Tel: +43-1-50213-6676
Email: simon.kuchelbacher@rhi-ag.com
Unternehmen: RHI AG
Wienerbergstrasse 9
A-1100 Wien
Telefon: +43 (0)50213-6676
FAX: +43 (0)50213-6130
Email: rhi@rhi-ag.com
WWW: http://www.rhi-ag.com
Branche: Feuerfestmaterialien
ISIN: AT0000676903
Indizes: ATX Prime, ATX
Börsen: Amtlicher Handel: Wien
Sprache: Deutsch
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