Die Vonovia SE hat die am 10. Januar dieses Jahres gestartete Schuldschein-Transaktion erfolgreich abgeschlossen. Nach vielen bilateralen Schuldschein-Pilotprojekten konnte Vonovia damit erstmals erfolgreich eine breit vermarktete Schuldschein-Transaktion platzieren. Das ursprüngliche Volumen wurde von 500 Mio. € auf 1 Mrd. € aufgestockt. Die durchschnittlich gewichtete Laufzeit betrug 7,65 Jahre bei einer durchschnittlich gewichteten Verzinsung von 1,13%.

Mehr als 85 Investoren zeichneten die gesamte Bandbreite der angebotenen Tranchen von 5 bis 30 Jahren (sowohl fix als auch variabel). Die Erlöse möchte Vonovia auch für die vollständige Rückführung der Brückenfinanzierung nutzen, die das Wohnungsunternehmen zur Finanzierung der Akquisition der Deutsche Wohnen aufgenommen hatte.

"Die Schuldscheindarlehen steigern die Diversifizierung unserer Fremdkapitalinstrumente und festigen damit unsere Finanzierungsbasis. Diese breite Aufstellung gibt uns auch für unsere künftige Liquidität Sicherheit", sagt Finanzvorstand Philip Grosse. "Der hohe Zuspruch der Investoren in einem volatilen Marktumfeld zeigt, dass wir auf der Fremdkapitalseite hervorragend aufgestellt sind." Für Grosse war es die erste große Transaktion in seiner Funktion als CFO bei Vonovia.

Die Schuldscheindarlehen waren vor allem an Sparkassen, regionale Banken, ausländische Geschäftsbanken und institutionelle Investoren adressiert, die an langfristig illiquiden Produkten interessiert sind. Ein weiterer Vorteil des Schuldscheindarlehens: "Diese Form der Transaktion ist in dem aktuell sehr volatilen Umfeld außerordentlich stabil und preislich sehr attraktiv", erläutert Grosse. "Die hohe Nachfrage ermutigt uns, künftig weitere Transaktionen dieser Art zu realisieren."

Nach erfolgreicher Abwicklung werden alle relevanten Informationen über die Emission auf der Investor-Relations-Website (https://investoren.vonovia.de/) in der Sektion Creditor Relations verfügbar sein.

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Quelle: fixed-income.org - Die Plattform für Investoren und Emittenten am Anleihenmarkt.