GNW-News: Lantronix treibt KI-fähige Kameralösungen der nächsten Generation mit nahtloser Thermo-Integration von Teledyne FLIR voran

^IRVINE, Kalifornien, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc.

(http://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-

release&utm_campaign=teledyne) (NASDAQ: LTRX), ein weltweit führender Anbieter

von Rechen- und Konnektivitätslösungen für IoT-Lösungen, die KI-Edge-Intelligenz

ermöglichen, gab heute einen Durchbruch in der KI-gestützten Kameratechnologie

bekannt. Dies wurde durch die nahtlose Integration seiner leistungsstarken Open-

Q(TM) System-on-Module (SoM)-Lösungen, einschließlich Hardware und Software, mit

den Wärmebildkameramodulen von Teledyne FLIR und der eingebetteten Prism(TM)-

Software von Prism(TM) (http://www.flir.com/prism) erreicht. Diese Integration

beschleunigt die Entwicklung der nächsten Generation von KI-gestützten

Kameralösungen in den Bereichen autonome Navigation/Drohnen, Überwachung und

Robotik.

Diese Lösung wird von Lantronix' hochmodernen Open-Q-SoMs angetrieben, die auf

den Qualcomm Dragonwing(TM) QRB5165- und QCS8250-Prozessorplattformen basieren, und

bietet beispiellose Verarbeitungskapazitäten für KI-gesteuertes

Situationsbewusstsein, fortschrittliche rechnergestützte Bildgebung und

Entscheidungsfindung in Echtzeit. Die nahtlose Technologieintegration von

Lantronix bietet einen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es Entwicklern,

leistungsstarke, größen-, gewichts- und energieoptimierte (SWaP) KI-

Kameralösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Innovation erweitern.

Lantronix an der Spitze der KI-Edge-Intelligenz

?Mit den Open-Q-SoMs von Lantronix können Entwickler KI-gestützte Lösungen

entwickeln und dabei sicher sein, dass sie von branchenführenden eingebetteten

Computertechnologien unterstützt werden, die Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und

kontinuierliche Innovation bieten", so Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer

bei Lantronix.?Durch die Integration der fortschrittlichen

Wärmebildkameramodule von Teledyne FLIR bietet Lantronix eine schlüsselfertige

eingebettete KI-Lösung, die die Leistung maximiert und gleichzeitig die

Entwicklung und Bereitstellung vereinfacht", fügte er hinzu.

Fortgeschrittene KI und Wärmeverarbeitung

Durch die Integration von Teledyne FLIR Prism in die Qualcomm Dragonwing

QRB5165- und QCS8250-Plattformen von Lantronix werden fortschrittliche

Wärmebildsignalverarbeitungs- (ISP) und KI-Funktionen auf Edge-Geräte

übertragen. Die wichtigsten Merkmale sind:

* Prism ISP: Super-Auflösung, Turbulenzminderung, Korrektur atmosphärischer

Trübungen, Rauschunterdrückung, Bildfusion, elektronische Stabilisierung und

lokale Kontrastverstärkung.

* Prism AI: Objekterkennung in Echtzeit, Anzeige von Bewegungszielen und

Hochgeschwindigkeits-Zielverfolgung mit Videobildraten.

Die Open-Q SoMs von Lantronix unterstützen die Teledyne FLIR Hadron(TM) Dual-Sicht-

und Wärmebildkameramodule sowie die Boson® Wärmebildkameramodule vollständig und

ermöglichen die gleichzeitige Farb- und Infrarot-Videoaufnahme über mehrere

MIPI-CSI-Kameraschnittstellen. Zu den wichtigsten Konfigurationen gehören:

* Hadron-Kamera: Integriert in das Lantronix Open-Q 8250 SoM mit dem

Dragonwing QCS8250-Prozessor, auf dem Android(TM) läuft.

* Boson-Kamera: Integriert in das ultrakompakte Open-Q 5165 SoM von Lantronix,

das die Dragonwing QRB5165-Plattform unter Linux® nutzt.

Teledyne FLIR über die Zusammenarbeit mit Lantronix

?Unsere Zusammenarbeit mit Lantronix bietet Integratoren, die thermische KI-

basierte Plattformen entwickeln, mehr Flexibilität", so Michael Walters, Vice

President of Product Management bei Teledyne FLIR OEM.?Unsere SWaP-optimierten

IR-Kameramodule und die eingebettete Software mit extrem geringer Rechenleistung

vereinfachen das Wärmemanagement und verlängern die Akkulaufzeit für autonome

Anwendungen."

Lantronix Open-Q 5165: Optimiert für KI und Edge Computing

Das Open-Q 5165 (https://www.lantronix.com/products/open-q-5165rb-

som/?utm_source=newswire&utm_medium=press-release&utm_campaign=teledyne) von

Lantronix ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm), serienreifes,

vorzertifiziertes SoM, das auf der leistungsstarken Dragonwing QRB5165-Plattform

basiert. Zu den Funktionen gehören:

* Qualcomm Spectra(TM) ISP, Qualcomm® Adreno(TM) GPU und Qualcomm® Hexagon(TM) DSP

* Qualcomm® AI Engine der 5(.) Generation, mit doppelter Leistung der

vorherigen Generation, mit bis zu 15 Billionen Operationen pro Sekunde

* Wi-Fi-6-Konnektivität, erweiterte Kamerafunktionen und viele

Hochgeschwindigkeitsschnittstellen

Lantronix wird seine SoMs am Stand von Qualcomm Technologies in Halle 5/5-161

auf der Embedded World vom 13. bis 15. März 2025 in Nürnberg, Deutschland,

ausstellen.

Über Lantronix

Lantronix Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Lösungen für

Rechenleistung und Konnektivität, die auf wachstumsstarke Märkte wie Smart

Cities, Unternehmen und Transportwesen abzielen. Die Produkte und

Dienstleistungen von Lantronix ermöglichen es Unternehmen, auf den wachsenden

IoT-Märkten erfolgreich zu sein, indem sie anpassbare Lösungen bereitstellen,

die KI-Edge-Intelligenz ermöglichen. Zu den fortschrittlichen Lösungen von

Lantronix gehören die Infrastruktur für intelligente Umspannwerke,

Infotainmentsysteme und Videoüberwachung, ergänzt durch fortschrittliches Out-

of-Band-Management (OOB) für Cloud- und Edge-Computing.

Weitere Informationen finden Sie auf der Lantronix-Website

(http://www.lantronix.com/?utm_source=newswire&utm_medium=press-

release&utm_campaign=teledyne).

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Gail Kathryn Miller

Corporate Marketing &

Communications Manager

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