DGAP-News: SÜSS MicroTec AG

Süss MicroTec AG / Hauptversammlung

25.06.2009

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Pressemitteilung

SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung in München

München, 25. Juni 2009 - Auf der ordentliche Hauptversammlung der SÜSS MicroTec AG (ISIN: DE0007226706), die gestern in München stattfand, waren 37,7 % des Grundkapitals vertreten. Rund 120 Aktionäre, Aktionärs- und Bankenvertreter sowie Gäste waren der Einladung des Unternehmens in das Haus der Bayerischen Wirtschaft in München gefolgt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank Averdung erläuterte in seinem Rechenschaftsbericht die Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres und des ersten Quartals 2009. Im Vordergrund standen dabei die im Geschäftsjahr 2008 angefallenen Sonderbelastungen in Höhe von insgesamt 18,3 Mio. EUR, die das Jahresergebnis maßgeblich belastet hatten, sowie die bereits ab Jahresmitte durchgeführten Restrukturierungs- und Kostensenkungsmaßnahmen. Darüber hinaus erläuterte der Vorstand ausführlich die produktstrategische Ausrichtung des Unternehmens für die kommenden Jahre.

So hob Averdung insbesondere das Zukunftspotential und die Chancen auf dem Gebiet der 3D-Integration, einem Zukunftsmarkt im Bereich Wafer Level Packaging, hervor. 'Mit 3M als strategischen Kooperationspartner auf dem Gebiet des temporären Wafer Bondens steht uns ein namhafter und innovationsstarker Entwicklungspartner zur Seite', so Averdung auf der Hauptversammlung in München. Das Wafer-Support-System (WSS) von 3M unterstützt das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim 3D-Packaging-Prozess mit Prozessen und Materialien für das temporäre Wafer Bonding. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, 3M WSS-Material wie UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack für Licht aktivierte Trennschichten, zu verarbeiten. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. 'Mit den beiden Kooperationspartnern 3M und Thin Materials verfügen wir bereits jetzt über zwei erstklassige Prozesslösungen auf dem Gebiet des temporären Wafer Bondens, die uns erlauben zukünftig flexible und modulare Bonder-Plattformen herzustellen, die individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden können', so Averdung weiter.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat sowie der Wahl des Abschluss- und Konzernabschlussprüfers standen zudem die Schaffung eines neuen Bedingten Kapitals sowie die Wahl eines neuen Aufsichtsratsmitglieds auf der Tagesordnung.

Mit Ausnahme der Beschlussfassung zur Schaffung eines neuen Bedingten Kapiatals und der Ermächtigung zur Ausgabe von Wandel- und/oder Optionsschuldverschreibungen folgte die Hauptversammlung in der Abstimmung mit großer Mehrheit den von Aufsichtsrat und Vorstand der SÜSS MicroTec AG vorgeschlagenen Beschlussfassungen. Die von Aktionärsseite eingereichten Gegenanträge wurden hingegen von der Mehrheit der Stimmen abgelehnt.

So wurden Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr 2008 mit großer Mehrheit entlastet. Als Nachfolger für den seit 19. Juni 2008 im Amt befindlichen Dr. Franz Richter wurde für den Rest der ursprünglichen Amtszeit Sebastian Reppegather gewählt. Herr Reppegather ist Mitglied der Geschäftsführung der IED Beteiligungs-GmbH, Frankfurt am Main, sowie Investmentdirektor bei der Fidinam S.A., Lugano, Schweiz. Darüber hinaus ist Herr Reppegather Mitglied des Aufsichtsrats der Sterling Strategic Value Limited, Tortola, British Virgin Islands. In seiner im Anschluss an die Hauptversammlung stattfindenden konstituierenden Sitzung wählte der Aufsichtsrat Dr. Stefan Reineck zum neuen Aufsichtsratsvorsitzenden.

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service.

Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen. Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen, Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt: SÜSS MicroTec AG Julia Hartmann Investor Relations / PR Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007 336 Email: julia.hartmann@suss.com

25.06.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

--------------------------------------------------------------------------- Sprache: Deutsch Emittent: Süss MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching b. München Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-336 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE0007226706 WKN: 722670 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart Ende der Mitteilung DGAP News-Service ---------------------------------------------------------------------------