Infineon will keine Sparten abspalten

Infineon ist Weltmarktführer für sogenannte Leistungshalbleiter, die Stromspannungen in verschiedenen Leistungsstufen regulieren. Als bisher einziger Konzern leistet er sich in diesem Segment eine Chip-Fertigung auf Wafern mit größeren Durchmessern von 300 Millimeter. Die vom Konzern entwickelte Technologie, die im Werk Dresden im Einsatz ist, sieht Ploss als langfristigen Wettbewerbsvorteil: "Ein erheblicher Teil unserer Umsatzwachstums wird aus der 300 Millimeter-Fertigung gespeist. Wir haben einen gewaltigen Bedarf und fahren Dresden sehr schnell hoch. Beim Einsatz von Kapital haben wir einen Vorteil von 20 bis 30 Prozent gegenüber der herkömmlichen Fertigung au kleineren Wafern."

Derzeit sind zwischen 25 und 30 Prozent der Fläche in den Reinräumen der 300-Millimeter-Anlage in Dresden belegt. "Wenn das Elektroauto schnell kommt - Dresden produziert auch Leistungshalbleiter für das elektrische Fahren -, werden wir in den ersten Jahren des kommenden Jahrzehnts voll ausgelastet sein." Konkurrenten mit ähnlichen Technologien erwartet Ploss vorerst nicht. "Die Anlagen bedeuten ein sehr hohes Investment und müssen deshalb in absehbarer Zeit auch ausgelastet werden. Viele Wettbewerber bleiben deshalb bei den kleineren Wafern. Die Technologie ist für sie zu schwierig, zu teuer und mit ihren bestehenden Produkten kaum auszulasten", erklärt Ploss.

FRANKFURT (Dow Jones)